RL-407 Wärmeleitpaste Flussmittel Effiziente Wärmeleitung

Beschreibung:

1. Effiziente Wärmeleitung und schnelle Abkühlung.

2. Geeignet zur Kühlung verschiedener elektronischer Komponenten wie Apple-/Android-Smartphones, Hochleistungs-LED-Modulen, integrierten Chips, Leistungsmodulen usw.

3. Der Wärmeleitfähigkeitskoeffizient beträgt 6,0 W/MK, was eine Beständigkeit gegen feuchte Hitze und umweltbedingte Alterung bedeutet und die von Hochleistungs-CPUs/GPUs verursachte Hitze problemlos bewältigt.

4. Es verfügt über eine gute Isolierung, ist nicht leitfähig und korrodiert nicht die verschiedenen Wärmeableitungskomponenten.

5. Geringe Verformungsfähigkeit, gute Plastizität und geringe Fließfähigkeit, wodurch Hohlräume komprimiert werden können.

Hinweise: Wenn während der Verwendung Probleme mit dem Produkt auftreten, kontaktieren Sie uns bitte umgehend und wir helfen Ihnen aufrichtig.