RELIFE RL-404 Lötflussmittel, bleifreie, niedrige Temperatur, 138 °C, Zinnpaste für Handy-PCB, BGA/SMD-Motherboard-Schweißflussmittel

Memo: Dies ist keine leichte Aufgabe für jemanden, der keine technischen Kenntnisse zum Zerlegen oder Zusammenbauen von Mobiltelefonen hat. Kaufen Sie diesen Artikel also nur, wenn Sie wissen, wie man ihn installiert. Eine professionelle Installation wird dringend empfohlen. Wir übernehmen keine Verantwortung für Schäden an Ihrem Mobiltelefon, die Sie beim Austausch von Ersatzteilen verursachen.

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