Qianli Multifunktions-Universal-BGA-Reballing-Schablone 0,3 0,35 0,4 0,5 Quadratloch-Lötvorlage 0,12 mm 0,35 x 35 x 35 0,4 x 32 x 32
Qianli Multifunktions-Universal-BGA-Reballing-Schablone 0,3 0,35 0,4 0,5 Lötschablone mit quadratischem Loch 0,12 mm 0,35 x 35 x 35 0,35 x 48 x 48 0,3 x 50 x 50 0,4 x 32 x 32 0,5 x 38 x 38 0,4 x 48 x 48 0,4 x 50 x 50 0,4 x 25 x 25
Funktion: Reballing universeller IC-Pins.
Dicke: 0,12 mm
Material : Stahl
Memo: Dies ist keine leichte Aufgabe für jemanden, der keine technischen Kenntnisse zum Zerlegen oder Zusammenbauen von Mobiltelefonen hat. Kaufen Sie diesen Artikel also nur, wenn Sie wissen, wie man ihn installiert. Eine professionelle Installation wird dringend empfohlen. Wir übernehmen keine Verantwortung für Schäden an Ihrem Mobiltelefon, die Sie beim Austausch von Ersatzteilen verursachen.
Vor dem Versand:
Unsere Qualitätskontrolle testet die Teile und stellt vor dem Versand eine 100 % einwandfreie Funktion sicher.
Funktion: Reballing universeller IC-Pins.
Dicke: 0,12 mm
Material : Stahl
Memo: Dies ist keine leichte Aufgabe für jemanden, der keine technischen Kenntnisse zum Zerlegen oder Zusammenbauen von Mobiltelefonen hat. Kaufen Sie diesen Artikel also nur, wenn Sie wissen, wie man ihn installiert. Eine professionelle Installation wird dringend empfohlen. Wir übernehmen keine Verantwortung für Schäden an Ihrem Mobiltelefon, die Sie beim Austausch von Ersatzteilen verursachen.
Vor dem Versand:
Unsere Qualitätskontrolle testet die Teile und stellt vor dem Versand eine 100 % einwandfreie Funktion sicher.