Qianli BGA Reballing Schablone für iPhone 13 12 11 Pro Max XS XR X 8 7 6S 6 IC Chip CPU Zinn Pflanzung Löten Vorlage Solder Net

Qianli BGA Reballing Stencil Kit für iPhone 13 12 11 Pro Max XR XS X 8 7 6S 6 Motherboard IC Chip CPU Lötnetz

--Hochwertige Reballing-Schablone aus Stahl.
--Speziell für iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR entwickelt.
--Speziell für iPhone 11/11Pro/11Pro Max/12/12Pro/12Pro Max/12Mini/13/13Pro/13Pro Max entwickelt.
--Material: Hochwertiger Stahl.
--Merkmal: Quadratisches Lochdesign, präzise Position, hohe Temperaturbeständigkeit.
- Wir versprechen, dass alle Platten in brandneuem Zustand sind, aber dieser Artikel bekommt leicht Kratzer.

Memo: Dies ist keine leichte Aufgabe für jemanden, der keine technischen Kenntnisse zum Zerlegen oder Zusammenbauen von Mobiltelefonen hat. Kaufen Sie diesen Artikel also nur, wenn Sie wissen, wie man ihn installiert. Eine professionelle Installation wird dringend empfohlen. Wir übernehmen keine Verantwortung für Schäden an Ihrem Mobiltelefon, die Sie beim Austausch von Ersatzteilen verursachen.

Vor dem Versand:
Unsere Qualitätskontrolle testet die Teile und stellt vor dem Versand eine 100 % einwandfreie Funktion sicher.