Qianli BGA Reballing Schablone für EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Löten Vorlage Dicke 0,12mm
Qianli BGA Reballing Schablone für EMMC EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 Löten Vorlage Dicke 0,12mm
Beschreibung:
--Hochwertige BGA-Schablone.
--Speziell für EMMC/EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 entwickelt.
--Material: Stahl.
--Dicke: 0,12 mm.
Memo: Dies ist keine leichte Aufgabe für jemanden, der keine technischen Kenntnisse zum Zerlegen oder Zusammenbauen von Mobiltelefonen hat. Kaufen Sie diesen Artikel also nur, wenn Sie wissen, wie man ihn installiert. Eine professionelle Installation wird dringend empfohlen. Wir übernehmen keine Verantwortung für Schäden an Ihrem Mobiltelefon, die Sie beim Austausch von Ersatzteilen verursachen.
Vor dem Versand:
Unsere Qualitätskontrolle testet die Teile und stellt vor dem Versand eine 100 % einwandfreie Funktion sicher.
Beschreibung:
--Hochwertige BGA-Schablone.
--Speziell für EMMC/EMCP BGA162 BGA254 BGA186 BGA153 BGA169 BGA221 entwickelt.
--Material: Stahl.
--Dicke: 0,12 mm.
Memo: Dies ist keine leichte Aufgabe für jemanden, der keine technischen Kenntnisse zum Zerlegen oder Zusammenbauen von Mobiltelefonen hat. Kaufen Sie diesen Artikel also nur, wenn Sie wissen, wie man ihn installiert. Eine professionelle Installation wird dringend empfohlen. Wir übernehmen keine Verantwortung für Schäden an Ihrem Mobiltelefon, die Sie beim Austausch von Ersatzteilen verursachen.
Vor dem Versand:
Unsere Qualitätskontrolle testet die Teile und stellt vor dem Versand eine 100 % einwandfreie Funktion sicher.
