MECHANIC XGSP50 183 Zinn Lötflussmittel Paste für PCB SMD BGA Chip Reparatur
XGSP50 XG-50 MECHANIKER Lötflussmittel Paste Lötzinn Creme Sn63/Pb37 Für PCB SMD BGA Chip Reparatur
- Bei trockenem ZUSTAND flüssiges Flussmittel verwenden
- Dies ist eine der besten Erfindungen für Heimelektronikbauer
- Legierung: Sn63 / Pb37 | Mikrometer: 25-45um
- Niedriger Schmelzpunkt. Sie können es einfach mit flüssigem Flussmittel verdünnen, damit es besser fließt.
- Es kann auch eine kleine Spritze verwendet werden, um das Lot auf die Leiterplatte aufzutragen.
