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Im Lieferumfang sind 4 Klingen und 1 Klingengriff enthalten:
Modell S: Trennen Sie CPU und NAND-Flash
Modell E: Entfernen des Klebers für die IC-CPU der Hauptplatine eines Mobiltelefons
Modell X: Professionelles Werkzeug zum Entfernen von Kantenleim
Modell Y: Schneiden Sie den schwarzen Unterfüllkleber ab, ohne das Motherboard zu beschädigen
