Conducción de calor eficiente del flujo de grasa térmica RL-407

Descripción:

1. Conducción de calor eficiente y enfriamiento rápido.

2. Adecuado para enfriar diversos componentes electrónicos como teléfonos inteligentes Apple/Android, módulos LED de alta potencia, chips integrados, módulos de potencia, etc.

3. El coeficiente de conductividad térmica es de 6,0 W/MK, que es resistente al calor húmedo y al envejecimiento ambiental, lo que facilita el manejo del calor generado por la CPU/GPU de alta potencia.

4. Tiene buen aislamiento, no conductor y no corroe varios componentes de disipación de calor.

5. Baja capacidad de deformación, buena plasticidad y baja fluidez, lo que puede comprimir los huecos.

Notas: Si hay algún problema con el producto durante el uso, comuníquese con nosotros de inmediato y le atenderemos sinceramente.