Qianli-plataforma de Reballing de marco medio de doble cara 4 en 1 para iPhone 13, herramientas de posicionamiento de reparación de accesorios de placa base

Este dispositivo es una herramienta especializada que brinda al usuario la capacidad de volver a soldar la capa intermedia de las placas lógicas en algunos modelos de iPhone. Mantiene la placa lógica perfectamente en su lugar y es resistente al calor, lo que permite al usuario utilizar una pistola de aire caliente y la plantilla incluida para rehacer la capa intermedia de la placa lógica.

Compatibilidad

Esta estación de Reballing es específica solo para iPhone 13, 13 Mini, 13 Pro y 13 Pro Max Max.

Cómo utilizar

Coloque la placa lógica del iPhone en la sección inferior de la plataforma.

Cubra con la plantilla de ajuste perfecto y aplique pasta de soldadura Reballing, retire la plantilla y aplique calor para reballear la placa lógica.