MECHANIC MAR6-accesorio de reparación de placa base Universal, doble rodamiento de aire, soporte PCB, Chip IC móvil, reparación de placa BGA
Mecánico MAR6 aire doble rodamiento Universal reparación de la placa base accesorio/Chip IC móvil BGA Chip placa base soporte reparación
Descripción
Accesorio de soldadura de reparación de placa base universal de doble rodamiento mecánico MAR6 Air para reparación de soldadura de placa base de teléfono móvil, accesorio de soporte de PCB universal MAR6 Air para teléfono móvil. Accesorio de reparación multifuncional MAR6 Air para reparación de soldadura de eliminación de pegamento de CPU IC de placa base.
Características:
Admite sujeción de mantenimiento, como soldadura de placa base/extracción de chips/mantenimiento de placa.
Múltiples hebillas de desalineación, equipadas con una variedad de posiciones de tarjeta, aplicadas a diferentes formas de placas base.
Compuestos de alta temperatura, piedra sintética resistente a altas temperaturas, anticorrosión, antiestática, antideformación.
Sujeción de ajuste de rodamientos dobles, ajuste de deslizamiento libre de tornillos dobles, la doble bendición es más estable.
Características:
Admite sujeción de mantenimiento, como soldadura de placa base/extracción de chips/mantenimiento de placa.
Múltiples hebillas de desalineación, equipadas con una variedad de posiciones de tarjeta, aplicadas a diferentes formas de placas base.
Compuestos de alta temperatura, piedra sintética resistente a altas temperaturas, anticorrosión, antiestática, antideformación.
Sujeción de ajuste de rodamientos dobles, ajuste de deslizamiento libre de tornillos dobles, la doble bendición es más estable.